2020年8月，公司4万方生产基地“芯创园”项目开工建设。
2022年7月，“芯创园”项目主体结构封顶仪式圆满举行。
总经理夏晓亮致辞
验收
封顶仪式
“芯创园”项目位于杭州市临平区临平大道与兴中路交叉口，总用地面积26.25亩，计划新增总建筑面积52695.2㎡，其中新增地上建筑面积42007.2㎡，固定投资3.2亿人民币。园区内配置了光通信芯片的研发与封装测试中心、集成光器件的研发与生产制造中心、办公楼、配套设施等建筑，为企业提升研发实力、提高产能保驾护航。
