公司拥有核心研发人员 100 余人,核心高管及资深研发、技术人员均来自中外顶尖的半导体和光通信企业或相关行业学术机构,国内外一流大学硕博学历占比较高。
岗位要求:
1、收集芯片相关市场信息,协助marketing定义芯片产品需求。
2、负责芯片功能模块的定义,芯片规格的拟制。
3、协调资源进行IC封装设计制作。
4、设计芯片各种应用场景下的DEMO板,并负责测试验证。
5、提供客户技术支持,协助客户设计芯片相关的应用方案。
6、拟制application notes及datasheet。
7、利用matlab或者LTspice等相关软件,设计和完善电源或TEC类系统环路。
8、测试芯片以及协助设计工程师debug电源或TEC类芯片。
任职资格:
1、本科及以上学历,物理、通信、微电子、芯片设计等相关专业毕业。
2、有3年以上电源芯片以及电源、TEC类芯片等验证工程师/应用工程师等经历。
3、熟练掌握硬件开发流程及cadence等EDA软件,完成原理图开发,协助layout完成DEMO板开发工作。
4、大学英语六级及以上,并具有良好的英语沟通能力及英文文档编写能力。
联系方式:
邮箱:HR@xy-technology.com
电话:0571-28255233转01 15088651619
工作地点:
杭州