公司拥有核心研发人员 100 余人,核心高管及资深研发、技术人员均来自中外顶尖的半导体和光通信企业或相关行业学术机构,国内外一流大学硕博学历占比较高。
岗位要求:
1、负责高速光器件产品(TOSA/ROSA)的需求分析,制定相关元器件(MUX、DEMUX、LENS、LD、PD、TIA等)选型和技术评估方案。
2、负责高速光器件封装方案(BOX/TO/COB)的开发设计;设计要满足需求,且确保光器件从性能,功耗,小型化,成本等方面保持足够的竞争力。
3、负责高速光器件封装工艺开发设计,负责高速OSA相关样品制作和小批量试制。
4、协调、推动项目组成员完成研发项目各部分的工作。
5、负责指导定位和解决高速光器件开发、调试、测试中出现的各种技术问题。
任职资格:
1、光电子技术、物理、电子信息技术本科及以上学历。
2、3年以上高速光器件产品开发工作经验,有25G/100G以上/硅光/Tunable-laser封装成功开发经验优先。
3、熟悉光器件设计结构,工艺,光路,散热,射频等理论知识以及可生产性知识。
4、熟练使用Zemax/Osolo进行物理光学模拟,包括耦合效率,光斑大小,容差大小等的模拟计算。
5、熟悉高速光器件产品封装工艺,能够独立完成器件的制作设计任务,并且对重难点单点工艺进行合作开发,找出失效问题点。
7、掌握运用 AutoCAD、PROE/SOLIDWORKS 等机械设计软件。
8、熟悉光器件封装行业的前沿技术,对产业链上下游有比较深的了解。
9、 良好的英文基础,熟练阅读外文资料。
联系方式:
邮箱:HR@xy-technology.com
电话:0571-28255233转01 15088651619
工作地点:
杭州