公司拥有核心研发人员 100 余人,核心高管及资深研发、技术人员均来自中外顶尖的半导体和光通信企业或相关行业学术机构,国内外一流大学硕博学历占比较高。
工作内容:
1. 负责耦合,激光焊接等工序的设备调试,SOP撰写。
2. 负责处理EVT阶段的工艺支持及接收,DVT阶段的工艺优化改善,NPI导入,MVT阶段的工艺问题协助处理。
3. 项目DVT阶段负责人,处理DVT阶段的项目问题处理。
岗位要求:
1. 光电子技术、物理、电子信息技术本科及以上学历;3年以上有源光器件封装工艺开发或工艺维护相关工作经验。
2. 熟悉光学耦合(alignment),激光焊接(Laser welding)等光电器件封装工艺制程。
3. 熟悉生产现场的设备(Laser welding/alignment)操作和工艺参数编制;有自动化封装设备使用经验者优先。
4. 有光迅,旭创、finisar,AOI,海信等相关行业器件相关工作经验者优先。
5. 可以阅读英文手册,与供应商进行英文邮件沟通的能力的优先。
联系方式:
邮箱:HR@xy-technology.com
电话:0571-28255233转01 15088651619
工作地点:
杭州、成都、北京、深圳